本书为电子信息类专业电子制作方面的课程教材用书。全书共6篇，内容包括元器件知识、PCB板的优化设计、电子技术基础训练、综合设计、范文篇等。各章以配有较多典型实例。
本书以产品制作实训为主线，按章节配以技能的训练，使初学者通过本书学习可以获得电子产品制作的基本知识和初步的实践训练，获得制作简单电子电路系统的能力。书中列举的实践项目例子与生活实际联系紧密，便于读者灵活运用，提高分析问题、解决问题的能力。
本书可作为高等学校电子工程、通信工程、工业自动化、检测技术以及电子技术应用等电子信息类专业本科和专科电子制作类课程的基本教材和教学参考书，亦可供社会各种技能型人才教育培训及相关工程技术人员参考。

电子技术应用与产品制作是电子、通信等电类专业的一门专业课程。随着21世纪高新科技的飞速发展，对电子信息专业人才特别是创新人才的需求量急剧增加，高科技电子产品的开发，生产效率的提高、节能减排和新能源利用等都为电子产业领域培养工程技术人才提供了需求环境。本书针对普通高等院校电子信息类学生的特点和教学改革的要求，由长期致力于电子技术应用和教学改革实践的编者编写而成，具有一定特色。
在编写过程中，重视职业技能训练，突出应用性、针对性，加强实践能力的培养。内容叙述力求深入浅出，将知识点与能力训练有机结合，注意培养读者的实际动手能力和解决实际问题的能力；在内容编排上，力求简洁、形式新颖、目标明确。有利于促进读者的求知欲和学习的主动性。
本书以电子产品制作实训为主线，并按章节配以技能的训练。本书共五篇，顺序介绍了元器件知识；PCB板的优化设计；电子产品制作中模拟电路的应用与制作、数字电路的应用与制作；电子技术知识综合应用与产品制作；最后一篇给出了几个电子产品制作的比较优秀的实训实例，可供不同的专业根据自己的情况选择。
本书的另一个特点是以初学者为主要对象，通过本书的学习，初学者可以获得电子产品制作的基本知识和初步的实践训练，并可以获得制作简单电子产品的能力，既能对电子产品制作的工艺、设计过程加深了解，使自己的制作水平有所提高，又能拓宽有关方面的理论知识，通过理论联系实际，使自己的良好设计得到完美的体现。
本书由浅入深，设计制作方面的内容广泛。注意精选内容，具有较宽的适用面，不仅可作为职业学校和电子电器类专业学校电子技术学科的教材，也可作为电子制造企业的岗位培训教材，还可供广大电子爱好者阅读。
本书在写作过程中，参考了国内外有关标准或资料及相关的书刊杂志，并引用其中的一些资料，在此一并向有关作者表示衷心感谢。
本书由乐丽琴、郭建庄任主编，蔡艳艳、张具琴、李海霞、粟红霞任副主编。最后由乐丽琴老师负责全书的修改和统稿工作。
本书由黄河科技学院吴显鼎同志审阅，并提出了很多宝贵的意见，在此表示衷心的感谢。
由于电子制作技术水平发展迅速，加上我们的水平有限，书中难免有不妥之处，真诚希望专家和读者批评指正。

第1章 电子工艺基础 1
1.1工艺概述 1
1.1.1 现代制造工艺的形成 1
1.1.2 电子工艺研究的范围 1
1.1.3 我国电子工艺现状 2
1.1.4 电子工艺学的特点 3
1.2 电子产品制造工艺 3
1.2.1 电子产品制造过程中工艺技术的种类 3
1.2.2 产品制造过程中的工艺管理 4
1.2.3 生产条件对制造工艺提出的要求 5
1.2.4 产品使用对制造工艺提出的要求 6
1.2.5 电子产品可靠性与工艺的关系 6
1.4 安全用电常识 9
1.4.1 触电对人体的危害 9
1.4.2安全用电技术 12
1.4.3 电子装接操作安全 14
1.4.4 触电急救与电气消防 16
习题 17
第2章 常用电子元器件的识别及检测 18
2.1 电子元器件概述 18
2.1.1 电子元器件的命名与标注 18
2.1.2 电子元器件的主要参数 21
2.1.3 电子元器件的检验和筛选 23
2.2 电阻器和电位器 24
2.2.1 电阻器和电位器的命名和种类 25
2.2.2 电阻器的主要参数及标志方法 28
2.2.3 表面安装电阻及电阻排（网络电阻） 29
2.2.4 电阻与电位器的选用和质量判别 31
2.3 电容器 32
2.3.1电容器的分类及外形 32
2.3.2 电容器的合理选用与简单测试方法 39
2.4 电感器和变压器 41
2.4.1 电感线圈的命名和种类 42
2.4.2 电感器的主要参数及主要标识方法 43
2.4.3 电感器的检测和筛选 44
2.4.4 色码电感器的串、并联使用 45
2.4.5 电源变压器 46
2.5 半导体器件 50
2.5.1 半导体器件的命名 50
2.5.2 半导体二极管 52
2.5.3 半导体三极管 54
2.5.4 场效应管与晶闸管 57
2.6 集成电路 62
2.6.1集成电路的基本类别 62
2.6.2 集成电路的外形及引脚识别 63
2.6.3 集成电路的型号命名方法 65
6.2.4 使用集成电路的注意事项 66
2.7 SMT元器件 67
2.7.1 SMT（贴片）元器件的特点 67
2.7.2 SMT元器件的种类 68
2.7.3 无源元件（SMC）及外形尺寸 68
2.7.4 SMD分立器件 70
2.7.5 SMD集成电路 71
2.7.6 SMT元器件的选用及使用注意事项 73
2.8 其他元器件 75
2.8.1 电声器件 75
2.8.2 开关和继电器 78
2.8.3 LED数码管和液晶显示器 82
习题 86
第3章 焊接技术 88
3.1手工焊接常用工具 88
3.1.1手工焊接常用电烙铁 88
3.1.2 电热风枪 92
3.1.3 其它焊接装配辅助工具 93
3.2 焊接材料 94
3.2.1 锡铅合金焊料 94
3.2.2 无铅焊料 96
3.2.3 常用焊料 97
3.2.4 助焊剂 98
3.2.5 阻焊剂 99
3.3 手工焊接技术及工艺要求 99
3.3.1 手工焊接准备 100
3.3.2 手工焊接接技术 102
3.3.3 印制电路板的手工焊接工艺 104
3.3.4 SMT器件的手工焊接 106
3.4 电子工业生产中的自动焊接技术 108
习题 130
第4章 电子整机产品的防护 131
3.掌握在电子产品中常采取散热方式、减震缓冲及防止电磁干扰措施 。 131
4.1气候因素对电子产品的影响与防护措施 131
4.1.1 温度的影响与防护 131
4.1.2 湿度的影响与防护 131
4.1.3 霉菌的影响与防护 133
4.1.4 盐雾的影响与防护 133
4.2 电子产品的散热与防护 133
4.2.1 热的传导方式 134
4.2.2 提高散热能力的措施 134
4.3电子产品机械震动和冲击的隔离与防护 137
4.4 电磁干扰的屏蔽 139
4.4.1 电场的屏蔽 140
4.4.2 磁场的屏蔽 140
4.4.3 电磁场的屏蔽 142
4.4.4 屏蔽的结构形式与安装 143
习题 148
第5章电子产品装配工艺 149
5.1电子产品整机装配的准备工艺 149
5.1.1 导线的加工 149
5.1.2 元器件引线加工 150
5.1.3 屏蔽导线及电缆线的加工 152
5.1.4 线把的扎制 154
5.2 电子产品整机装配工艺 157
5.2.1 组装的特点及技术要求 157
5.2.2 电子产品的组装方法 158
5.2.3 电子产品组装的连接方法 158
5.2.4 电子产品的布线及扎线 159
5.3 印制电路板的组装 163
5.3.1 印制电路板组装的基本要求 163
5.3.2 印制电路板组装的工艺流程 165
5.4 电子产品的整机装配 167
5.4.1 电子产品整机结构形式及工艺要求 167
5.4.2 常用零部件装配工艺 169
5.4.3 电子产品整机总装 170
5.4.4 电子产品装配的分级 171
5.4.5 整机总装工艺流程 171
5.4.6 电子产品生产流水线 173
5.4.7 电子产品整机质量检查 174
习题 174
第6章 表面组装工艺技术 176
6.1表面组装技术概述 176
6.1.1 表面组装技术的发展 176
6.1.2 SMT工艺技术的特点 177
6.1.3 SMT工艺技术发展趋势 178
6.2 SMT组装工艺方案 179
6.2.1 SMT组装工艺 179
6.2.2 组装工艺流程 180
6.2.3 SMST生产线简介 182
6.3 SMT电路板贴装工艺及设备 182
6.3.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机 183
6.3.2 SMT贴装技术及贴装设备 188
6.3.3 SMT贴装质量分析 196
习题 197
第7 章 电子产品的调试和检验 198
7.1 电子产品的调试和检验概述 198
7.1.1 电子产品调试工作的作用和内容 198
7.1.2 电子产品调试对操作人员的要求 198
7.1.3 正确选择和使用仪器 199
7.1.4 电子产品测试过程中的安全防护 199
7.2 电子产品的调试 200
7.2.1 调试方案的制定 200
7.2.2 调试的工装夹具 201
7.2.3 调试步骤 202
7.2.4 电子产品调试中故障查找和排除 203
7.3 电子产品的整机老化和环境试验 206
7.3.1 电子产品的整机老化 206
7.3.2 电子产品整机的环境试验 207
7.4 电子产品的寿命试验 208
7.4.1 电子产品的寿命 208
7.4.2 寿命试验的特征与方法 209
7.5 电子产品可靠性试验的其它方法 209
7.5.1 特殊试验 209
7.5.2 现场使用试验 209
习题 209
第8章 电子产品生产管理 211
8.1 电子产品生产制造的组织形式 211
8.1.1 电子产品的特点 211
8.1.2 电子产品生产制造的基本要求 211
8.1.3 电子产品生产的组织形式 212
8.1.4 电子产品生产制造中的标准化 213
8.2 电子产品生产工艺及其管理 215
8.2.1 生产工艺的制定 215
8.2.2 工艺管理工作 216
8.3 电子产品技术文件 218
8.3.1 电子产品技术文件的特点 218
8.3.2 电子产品技术文件的分类 219
8.3.3 技术文件的管理 219
8.3.4 技术文件的计算机管理 219
8.4 电子产品设计文件 220
8.4.1 设计文件的分类 220
8.4.2 设计文件的编号（图号） 221
8.4.3 设计文件的成套性 221
8.5 电子产品工艺文件 222
8.5.1 工艺文件的分类和作用 222
8.5.2 工艺文件的编号 223
8.5.3 工艺文件的成套性 224
8.5.4 工艺文件的编制方法 225
8.5.5 常用工艺文件简介 226
思考与习题 228
第9章电子产品制造企业的产品认证 237
9.1 电子产品的ISO 9000质量管理标准简介 237
9.1.1 ISO的含义及ISO 9000系列标准规范质量管理的途径 237
9.1.2 ISO 9000标准质量管理的基本原则 238
9.1.3 企业推行ISO 9000的典型步骤 240
9.1.4 ISO 9000质量标准的认证 241
9.2 ISO 14000系列环境标准简介 242
9.2.1 实施ISO 14000标准的意义 243
9.2.2 实施ISO 14000企业获得的效益 244
9.2.3 ISO 14000环境管理认证体系 244
9.3 3C强制认证简介 245
9.3.1 3C认证流程及3C认证流程图 246
9.3.2 3C认证申请书的填写 247
9.3.3 3C认证须提交的技术资料种类 248
9.3.4 提交样品的注意事项 248
9.4 IECEE-CB体系 249
9.4.1 IECEE-CB体系和NCB机构概况 249
9.4.2 申请CB认证的有关问题 250
习题 250
第10章 电子技电子技术综合实训 252
10.1 FM微型（电调谐）收音机工作原理 252
10.1.1 FM信号输入 252
10.1.2 本振调谐电路 252
10.1.3 中频放大、限幅与鉴频 253
10.2 FM微型（电调谐）收音机安装工艺 254
10.2.1 技术准备 254
10.2.2 安装前检查 254
10.3 安装与焊接 255
10.3.1 贴片及焊接 255
10.3.2 插装与焊接 256
10.4 调试及总装 256
10.4.1 调试与维修 256
10.4.2 总装 258
10.4.3 检查 258
10.5 装配工艺文件 260
10.5.1 工艺文件封面 260
10.5.2 工艺文件目录 261
10.5.3 工艺路线表 261
10.5.4 元器件工艺表 261
10.5.5 配套明细表 261
10.5.6 装配工艺过程 262
习题 267

乐丽琴，女，高讲，黄河科技学院信息工程学院教研室主任，担模拟电子技术、数字电子技术、电子信息工程导论、电子技术应用与产品制作等课程的理论与实践教学任务以及毕业设计指导工作。郭建庄，男，副教授，郑州轻工业学院机电工程系主任，任教电子产品制作、管理等课程数十年。

电子产品制造工艺教材或参考用书。